芯联集成:公司在光伏、储能等工控范畴的首要功率芯片及模组封装技能已达到世界干流水平

2024-01-07 19:47:35 行业新闻

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:在光伏储能芯片方面,贵司的技能状况,事务状况如何?

  芯联集成(688469.SH)1月3日在出资者互动渠道表明,公司在光伏、储能等工控范畴的首要功率芯片及模组封装技能已达到世界干流水平。其间,首要运用在于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技能已在650V渠道完成规划量产并大批量出货,1000V的光伏模块已经过客户端验证,功能已达到世界先进水平。

  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成出资主张,运用前核实。据此操作,危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权,禁止转载或镜像,违者必究。

  特别提示:假如个人会运用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。

渝ICP备 18016295号-1